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經濟部技術司智慧醫材於全球最大醫材展MEDICA展獲高度關注 整合11家高階醫材廠商搶攻國際訂單

經濟部技術司智慧醫材於全球最大醫材展MEDICA展獲高度關注 整合11家高階醫材廠商搶攻國際訂單

聯播經濟部-本部新聞
經濟部產業技術司積極推動科專成果邁向國際,整合11家高值醫材廠商攜手前進全球最大醫材展MEDICA,展現臺灣生醫產業的創新實力。其中,由工研院技轉仁寶電腦,獲愛迪生獎及全球百大科技研發獎肯定的「智慧射頻熱消融系統(iRFA)」,運用於肝癌等腫瘤手術優於現行美國大廠產品;金工中心技轉安鎂佳的「鎂合金可降解止血夾」在力學強度超越國際領先品牌,兩項技術憑藉卓越技術性能引起國際買家高度關注,證明臺灣生醫高值醫材極具競爭力與創新深度,並為拓展全球市場奠定堅實基礎。   「Taiwan MedTech Innovation Pavilion」臺灣創新技術專館由經濟部產業技術司攜手11家廠商籌組,聚焦於智慧醫療、高階醫材及生醫晶片三大領域。智慧醫療區主要展示國內ICT及高階影像技術於醫材之應用成果,有國內重要科技大廠如仁寶、達擎、鴻海、佳世達,以及潛力廠商如博想醫學與超象科技參與;高階醫材區則有可成科技、明基材料、安鎂佳,成功展現臺灣跨產業投入創新醫材研發與製造的創新能量;生醫晶片區,則由生奕科技與奎克生技展示國內生醫晶片應用技術,為未來我國生醫晶片先行開拓全球市場。   經濟部產業技術司指出,科技與醫療是臺灣的兩大優勢,希冀透過創新技術的開發加速我國醫材產業發展。於經濟部產業技術司支持下,近年陸續展現優秀成果,如工研院技轉仁寶電腦的「智慧射頻熱消融系統(iRFA)」成功開發針對肝癌腫瘤創新治療方法,能縮短腫瘤手術時間達35%,消融誤差控制2%以內; 另有金工中心技轉安鎂佳所開發的「鎂合金可降解止血夾」解決傳統止血夾永久留在體內的問題,此次皆於展會大放異彩且獲來訪各國買家的高度關注與好評。   臺灣駐德國特任大使謝志偉亦指出,臺灣是全球醫療器材供應鏈中可靠的合作夥伴,致力於創新且提供高品質、高價值的產品,滿足多元化市場需求。現今面對全球供應鏈挑戰,臺灣醫材產業的韌性與創新精神,成為全球醫療科技產業的關鍵夥伴。參展之國內廠商亦興奮表示,此次臺灣廠商共同進軍歐洲市場,整體效益相當好,已成功吸引了來自歐洲及非洲的廠商青睞,後續將深入洽談,並探索更多商機。   在展會期間,Taiwan MedTech Innovation Pavilion (臺灣創新技術專館)進行了一系列國際媒合活動,吸引眾多歐洲、亞洲以及北美的醫療與科技廠商前往專館了解產品與技術。專館亦為廠商規劃一對一精準媒合、多場廠商發表會及交流會,促進臺灣廠商成功鏈結國際夥伴。通過此展,臺灣期望加速擴大國際醫材供應鏈市場,推動高階、高值醫材佈局全球,並為全球健康產業注入新動能,創造更多商機與價值。 發言人:經濟部產業技術司 周崇斌副司長 聯絡電話:02-23212200#8121 電子郵件信箱:cbjou@moea.gov.tw 業務聯絡人:經濟部產業技術司 李芳蘭科長 聯絡電話:02-23212200#8181 電子郵件信箱:fllee@moea.gov.tw 媒體聯絡窗口:經濟部產業技術司 紀懿珊研究員 聯絡電話:02-23212200#8155、0910-660322 電子郵件信箱:yschi@moea.gov.tw 工研院行銷傳播處 工研院行銷傳播處窗口:郭建志 聯絡電話:03-5919388/0981-981188 電子郵件信箱:mistertom@itri.org.tw

消息聯播來源:經濟部-本部新聞

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